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热压焊接工艺墨盒焊接机


热压机-YSHP-2A

适用于高密度FPC、FFC与PCB、连接器之间的热压焊接工艺,由其是墨盒芯片的焊接。应用于汽车、电源、电脑、家电、手机、连接器、打印机、LED等行业。

墨盒热压机 墨盒焊接机YSHP-2A特点:
1、因应不同产品,升温速度可供调选。
2、特种材料焊接头,确保产品受压平均。
3、备有真空功能,调节对位更容易。
4、温度数控化,精楚精密。
5、备有数字式压力计,可预设压力范围。
6、微电脑控制,精确稳定。
7、可编程曲线包括预热及回流焊温度。
8、适合各种墨盒焊接。

墨盒热压机 墨盒焊接机YSHP-2A技术参数:

  1. 最大工作面积  110*150mm

  2. 重量 25kg

  3. 工作气压 0.5~0.7Mpa

  4. 机器重量 干燥气源

  5. 使用电压 220V AC

  6. 机器尺寸 310*380*400mm

 

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