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双台面FPC激光分板机
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高精密UV紫外激光切割机生产厂家双台面PCB激光分板机_苏州市宇顺力电子有限公司


1. 激光切割机YSV-4A,双平台,大幅提高生产效率,是专为FPC和PCB加工量身打造的设备。

2. 高效、快速的FPC/PCB外型切割、钻孔及覆盖膜开窗、指纹识别芯片切割、TF内存卡分板、手机摄像头模组切割等应用。

3. 分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型,切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割,特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割

4. 高性能激光器: 采用国际一线品牌的固态紫外激光器,具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量高等优点是完美切割品质的保证。

5. 快速与高精度:高精度、低漂移的振镜与快速的无铁心直线电机系统平台组合,在快速切割同时保持微米量级的高精度。

6. 完全自动定位:采用高精度CCD自动定位、对焦,使定位快速准确精度高,无需人工干预,操作简单,实现同类型一键式模式,大大提高生产效率。

7. 废气处理系统:吸风系统可以将切割废气全部消除,避免了对操作人员的危害及对环境的污染。

8. 自动化程度高:振镜自动校正、自动调焦、全程实现自动化,采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的高度,实现快速对位,省时省心。

9. 简单易学软件:自主研发的基于Windows系统的控制软件,易操作的中文界面,友好美观,功能强大多样,操作简单方便。

项目技术参数

型号:YSV-4A
主体尺寸(长*宽*高)1680mm * 1650mm * 1800mm
激光机重量2000KG
激光机供应电源AC220V / 3.5KW
激光源紫外激光器
激光器功率10W / 15W(紫外)
材料厚度≤1.5mm(视实际材料而定)
扫描速度1-900毫米/毫秒
整机精度±20μm
平台定位精度±2μm
平台重复精度±2μm
切割幅面350mm * 400mm / 350mm * 400mm(双平台)
切缝宽度20±5μm
定位自动定位
补偿自动补偿涨缩
聚焦光斑直径20±5μm
环境温度/湿度20±2℃/ <60%
振镜扫描区域50mm * 50mm
必须硬件和软件含PC和CAM软件
行程X轴(mm)700
Y1轴(mm)450
Y2轴(mm)450
Z轴(mm)50
速度X / Y轴最大空程速度(mm / s)800
Z轴最大空程速度(mm / s)150
工作平台双平台切换
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