全自动切割系统 YSL-2000AD

基本说明
切割系统，是指在主轴头部安装专用切割的细长刀片，利用主轴的高速旋转驱动切割，高精度切割玻璃、陶瓷、半导体芯片、PCB、EMC线框等材料刀。

操作程序

晶圆或条带安装切割清洗 UV 分离

自动切割的描述
自动划片系统，是指从上料、对位、切割、清洗/烘干、卸料等一系列过程全部采用全自动操作的划片系统。

主要程序

送料位置对齐自动切块清洗/干燥自动卸料
自动地

1.自动取出切割料，从料仓转移到工作台上。
2.切割位置自动对齐。
3.自动完成材料的切割过程。
4.使用纯净水和压缩空气对切割材料进行清洗和干燥。
5.切割料自动送入料仓。

应用
自动划片系统广泛应用于半导体芯片、LED芯片和EMC引线框架、PCB、IR滤光片、蓝宝石玻璃和陶瓷薄板的精密切割。

陶瓷基板硅橡胶引线框架

硅片PCB玻璃

操作要求
1.请使用大气压露点在-10～-20℃的洁净压缩空气，残油分0.1ppm，过滤精度在0.01um/99.5%以上。
2、请在室温20～25℃的室内使用，其波动范围控制在±1℃。
3.切削水温度控制在22～27℃（±1℃变化范围），冷却水温度控制在20～25℃（±1℃±1℃变化范围内）。
4.请避免设备受到撞击和外界的任何震动。此外，请不要将设备安装在产生高温的鼓风机和通风口以及产生油雾的设备附近。
5.请避免设备受到撞击和外界的任何震动。此外，请不要将设备安装在产生高温的鼓风机和通风口以及产生油雾的设备附近。
6.请严格按照我们提供的产品说明书进行操作。

全自动划片机 YSL-2000AD 产品特点
1.采用触摸液晶屏操作。界面设计简洁大方。提供中文、英文、韩文等多种语言。
2、送料、对位、裁切、清洗/烘干、卸料全部自动完成。
3、可满足最大直径300mm材料的高精度切割。
4.双主轴同时切削，比单主轴切削能力提高85%以上。
5.CCD自动对准。
6.压力、水压、电流等实时监控系统，避免气轴损坏。
7.划片主轴：2.4 kw × 2组（最高转速：60,000 rpm）
8.重复定位精度：0.001mm
9.切割速度：0.05 ~ 400 mm/sec
10.每个杂志可以存储20~30层的框架。
11.使用刀片尺寸标准搭配：2英寸（最大：3英寸）

进度解析
1.机构将其从杂志中取出，并将其发送到临时表。
2.卸载机器人将切割材料移动到chunk.fordicing过程。
3.送料机器人将切割材料移动到清洗平台进行清洗和干燥过程。
4.卸料机器人将清洗干燥后的物料送到临时台上。
5.机器人将切割材料送至料仓。

案例分享

系统组成项目单元规格
加工尺寸毫米 Φ300
工作平台尺寸毫米 Φ350
X轴工作行程毫米 500
切割速度毫米/秒 0.05～400
解析度毫米 0.0001
Y轴工作行程毫米 650
解析度毫米 0.0001
重复定位精度毫米 0.001 / 310
Z轴工作行程毫米 60（2英寸刀片）
解析度毫米 0.0001
θ轴旋转角度度 360
主轴力量千瓦 2.4*2套
速度转速 5000 ~ 60000
机器规格电源五 3P 220 (50 ~ 60 赫兹)
机器功率千瓦 8
动力气压兆帕 0.6～0.68
耗气量升/分钟 250
减少用水量升/分钟 6.5
冷却水消耗量升/分钟 2.5
物理尺寸毫米 1262*1704*2023
机器净重公斤 1900
其他说明
可选设备
1.刀片破损检测功能；
2.自动设置功能；
3.划片视觉功能；
4.使用3英寸的切割刀片

普通8寸工作台只能放2个材料。
SDS1000/ADS2000 配备 12 英寸块。每次可放置 4 件材料。

1.减少加载次数；
2.满足更大尺寸的产品；
3.提升效率8%以上。

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